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三星明年完成3nm GAA工艺开发 性能大涨35%
芯电易 | 2019-09-12 11:59:32    阅读:4987   发布文章

尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产,但是上周三星依然在日本举行了“三星晶圆代工论坛”SFF会议,公布了旗下新一代工艺的进展,其中3nm工艺明年就完成开发了。

三星在10nm、7nm及5nm节点的进度都会比台积电要晚一些,导致台积电几乎包揽了目前的7nm芯片订单,三星只抢到IBM、NVIDIA及高通部分订单。不过三星已经把目标放在了未来的3nm工艺上,预计2021年量产。

在3nm节点,三星将从FinFET晶体管转向GAA环绕栅极晶体管工艺,其中3nm工艺使用的是第一代GAA晶体管,官方称之为3GAE工艺。

根据官方所说,基于全新的GAA晶体管结构,三星通过使用纳米片设备制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET,多桥-通道场效应管),该技术可以显著增强晶体管性能,主要取代FinFET晶体管技术。

此外,MBCFET技术还能兼容现有的FinFET制造工艺的技术及设备,从而加速工艺开发及生产。

在这次的日本SFF会议上,三星还公布了3nm工艺的具体指标,与现在的7nm工艺相比,3nm工艺可将核心面积减少45%,功耗降低50%,性能提升35%。

在工艺进度上,三星今年4月份已经在韩国华城的S3 Line工厂生产7nm芯片,今年内完成4nm工艺开发,2020年完成3nm工艺开发。

苹果SiP订单加持 日月光投控第四季营收有望创新高

苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装(SiP)订单到位,封测大厂日月光投控营运大跃进,8月集团合并营收400.39亿元(新台币,下同),创下投控成立以来单月营收历史新高。

受惠于苹果SiP订单加持,加上华为海思、高通、联发科等大客户扩大下单,法人上修日月光投控第三季集团合并营收季成长率将上看三成,第四季可望续创新高。

日月光投控公告8月封测事业合并营收季增5。6%,达229。74亿元,较2018年同期成长2。7%,为日月光及矽品合组日月光投控以来的单月历史新高。加计EMS电子组装事业的8月集团合并营收达400。39亿元、月增10。1%,较2018年同期成长12。5%,同样是投控成立以来的单月历史新高纪录。

日月光投控预估封测事业第三季生意量及毛利率将与2018年第三季相仿,EMS事业第三季生意量将与2018年下半年平均相仿且营业利益率与去年第一季水准相仿。法人原先预估,日月光投控第三季集团合并营收可望较上季成长逾两成,但受惠于苹果iPhonoe 11系列及Apple Watch 5等相关芯片及SiP封测订单增加,以及5G基础建设相关芯片封测订单到位,法人上修第三季集团合并营收季成长率将上看三成。日月光不评论法人预估财务数字,但对全年业绩逐季成长看法不变。

日月光投控对2019年SiP接单信心十足,2018年SiP新增订单贡献营收达1亿美元,内部目标是希望以每年相同成长幅度扩增市占率。日月光投控除了在包括苹果iPhone或华为Mate 30等智能手机、苹果Apple Watch等穿戴设备上拿下新的SiP订单,也在车用电子市场争取到新的SiP设计及量产案件,可望带动日月光投控2019年EMS事业营收较2018年增加45~50%幅度。

在5G相关应用上,日月光投控除了是联发科、高通等5G数据机或系统单芯片(SoC)主要封测代工伙伴,5G基地台及手机大量采用的前端射频及功率放大器等SiP模组,日月光也拿下不少订单。另外,日月光与多位客户合作开发针对毫米波(mmWave)应用的天线封装(AiP)技术仍在研发阶段,2020年将可开始进入生产阶段,但会视mmWave市场成熟度来决定量产规模。

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